今天要處理這塊PCB板，客戶想提高點膠的牢固性和均勻度，先看處理前：達因筆測試劃線明顯收縮，水滴角大于46度，這會導致銀膠在點膠時易收縮成球狀，附著力差。
現在啟動等離子清洗機，高活性粒子轟擊板面，有效去除污染物并活化表面，增加其表面能和粗糙度。
看，處理后達因筆的水線能均勻鋪開和未處理區域有明顯區別，水滴角也降到了22度以下，這樣銀膠能平整鋪裝，顯著提升點膠的附著力和可靠性，還能節省銀膠用量。
